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本实用新型提供一种能够降低辐射噪声的功率半导体模块，其包括：安装有一个或多个半导体元件(13)的基板(12)、将半导体元件(13)收纳在内的壳体(11)、覆盖在基板(12)上方以构成封闭空间的盖板(15)、以及连接线(20)，盖板(15)的...
该专利属于富士电机(中国)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机(中国)有限公司授权不得商用。

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