温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，包括激光光路子系统、运动平台子系统、视觉定位检测子系统和工控机；所述激光光路子系统由反射镜、设于反射镜旁的激光器以及设于反射镜下方的聚焦镜构成；所述视觉定位检测子系统由显示器、在同一竖直...
该专利属于上海微世半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微世半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。