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本发明公开了一种含TSV的Fan-out的封装结构及其封装方法，在介电层的上表面设有基板，在基板的上表面设有键合胶，在键合胶的上表面设有介质层，在介质层的上表面设有塑封体；在键合胶、基板与介电层内设有导电柱，在导电柱的下端部连接有焊球，在介...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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