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一种新型晶圆级焊锡微凸点的制作方法，属于半导体芯片封装领域。本发明首先利用以曝光显影形成开口的光刻胶作为掩膜，在凸点下金属层上依次电镀铜层、阻挡层、焊料合金，并使得焊料合金完全包裹住底部的铜层‑阻挡层。然后通过先回流后去胶的方法形成焊锡微凸...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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