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本发明公开了一种基于集成电路层次化设计的时序后仿真方法，通过调用已完成设计和时序仿真验证的模块A完成设计B，所述设计B为顶层设计或模块A的上一层设计；包括以下步骤：S1.导出设计B中模块A内部输入输出端口路径的延时信息；S2.在模块A的寄存...
该专利属于中山大学所有，仅供学习研究参考，未经过中山大学授权不得商用。

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