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用于在结合到载体(10)的薄片材(20)上制备电子设备的方法。可在片材(20)和/或载体(10)上提供表面改性层(30)和相关的热处理，从而同时控制在电子装置加工中薄片材和载体之间的室温范德华力(和/或氢键)结合和高温共价结合。控制室温结合...
该专利属于康宁股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过康宁股份有限公司授权不得商用。

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