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本发明提供一种堆叠型芯片封装结构及封装方法，所述封装方法包括以下步骤：S1：形成载体及粘合层；S2：在粘合层表面粘附第一半导体芯片及互连结构；S3：形成第一塑封层；S4：去除所述载体及粘合层；S5：在所述第一塑封层上表面形成第一介质层、下表...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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