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本发明提供一种光半导体装置，其具备由第1板部(1)和第2板部(2)形成的金属引线框和以包围搭载在该金属引线框上的光半导体元件(3)的周围的方式形成的反射器(4)，其中，上述反射器(4)的形成材料由含有热固性树脂(A)、带隙(禁带)为3.3～...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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