光半导体反射器用环氧树脂组合物、光半导体装置用热固性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种光半导体装置，其具备由第1板部(1)和第2板部(2)形成的金属引线框和以包围搭载在该金属引线框上的光半导体元件(3)的周围的方式形成的反射器(4)，其中，上述反射器(4)的形成材料由含有热固性树脂(A)、带隙(禁带)为3.3～5.5eV的白色颜料(B)和无机填充剂(C)的光半导体装置用热固性树脂组合物形成。因此，其变得不仅具备高的初始光反射率，还具备优异的长期耐光性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及作为使自例如光半导体元件发出的光反射的反射器（反射部）的形成 材料的光半导体反射器用环氧树脂组合物、光半导体装置用热固性树脂组合物及使用其得 到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置。
技术介绍
迄今，搭载光半导体元件而成的光半导体装置采用例如如图1所示的构成：在由 第1板部1和第2板部2形成的金属引线框上搭载光半导体元件3,以包围上述光半导体元 件3的周围的方式、进而以填充第1板部1与第2板部2之间的方式形成由树脂材料形成 的光反射用的反射器4。接着，对于搭载于作为上述金属引线框与反射器4的内周面而形成 的凹部5的光半导体元件3,根据需要而使用含有荧光体的有机硅树脂等透明树脂进行树 脂封装，由此形成封装树脂层6。在图1中，7、8是将金属引线框与光半导体元件3电连接 的键合引线，是视需要而设置的。 在这种光半导体装置中，近年来，上述反射器4使用以环氧树脂等为代表的热固 性树脂通过例如传递成型等进行成型来制造。而且，在上述热固性树脂中，一直以来作为白 色颜料配混氧化钛，使自上述光半导体元件3发出的光反射（参见专利文献1)。 现有技术文献 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光半导体反射器用环氧树脂组合物，其特征在于，用下述测定方法(x)测得的、光反射率的降低度(α2‑α1)为‑5～0的范围：(x)使用在规定的固化条件(条件：175℃×2分钟的成型+175℃×3小时固化)下制得的厚度1mm的试验片，测定室温(25℃)下的波长600nm的光反射率(α1)，并且在用110℃的加热板将该试验片加热的状态下以1W/cm2的强度照射15分钟波长436nm的光后，测定室温(25℃)下的波长600nm的光反射率(α2)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：深道佑一，福家一浩，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP