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本发明提供一种晶片的加工方法，能够以使得对单晶锭分割而形成的晶片上不会产生翘曲的方式进行加工。在对单晶锭进行分割而形成的晶片的加工方法中，实施去除残留于晶片外周的晶体畸变的晶体畸变去除工序。在晶体畸变去除工序中，从晶片的一个面侧沿着外周缘对...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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