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本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一第一基底，第一基底内包括一感测装置；一第二基底，贴附于第一基底上，第二基底内包括一集成电路装置；一第一导电结构，通过设置于第一基底上的重布线层电性连接感测装置及集成电路装置；一绝缘层...
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