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本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺。通过优化砂带打磨参数，实现了砂带打磨量可控，避免盲孔底部与电镀层临界面相结合，提高了点镀流程后砂带打磨效率；通过化学减铜减薄盲孔孔口铜厚，减小磨板时盲孔底部受到的拉应力，...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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