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一种封装结构的形成方法，包括：提供具有芯片区的载体，载体具有第三表面和第四表面；在载体内形成贯穿载体的插槽；在载体芯片区的第三表面固定具有第一表面和第二表面的芯片，芯片的第一表面与载体的第三表面相互固定；在插槽内固定包括导电线、第一端和第二...
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