下载晶片校准装置以及半导体加工设备的技术资料

文档序号:12384111

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本发明提供一种晶片校准装置以及半导体加工设备,包括真空腔室、承载件、旋转机构、光源以及光线接收处理装置,其中,承载件设置在真空腔室内,且包括用于承载晶片的承载面;旋转机构用于驱动承载件旋转;光源设置在承载件上方,用以朝向承载面的边缘处发射光...
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