下载半导体器件及其形成方法的技术资料

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一种半导体器件及其形成方法,其中半导体器件的形成方法包括:提供衬底,衬底包括第一半导体层、位于第一半导体层表面的绝缘层、以及位于绝缘层表面的第二半导体层,衬底具有第一区域、第二区域和第三区域,第二区域与第一区域和第三区域相邻接,其中,第一区...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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