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本发明的电连接结构(30)设置有：铜构件(10)，所述铜构件(10)包含铜或铜合金；金属构件(11)，所述金属构件(11)连接至铜构件(10)并且包含比铜具有更大的离子化倾向的金属；和表面处理层(13)，所述表面处理层(13)至少设置在铜构...该专利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;国立大学法人九州大学所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;国立大学法人九州大学授权不得商用。