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本发明提供密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置。该密封片材粘贴方法将在比半导体基板大形的密封片材上形成有半切割成该半导体基板的形状的密封片的该密封片材安装在粘贴夹具上并赋予张力，使粘贴夹具与第1保持台叠合而将半导体基板和密封片临时压接。之后，...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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