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具有低位错密度的SiC晶体和从晶体切割的SiC晶片制造技术
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下载具有低位错密度的SiC晶体和从晶体切割的SiC晶片的技术资料
文档序号:12324363
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本发明公开了一种形成SiC晶体的方法,包括将SiC的晶种置于绝缘石墨容器中,以及将所述晶种支撑在搁架上,其中垫圈接触所述晶种的顶部表面和底部表面的周边上的所述晶种,并且其中所述石墨容器不接触所述晶种的侧表面;将Si和C原子源置于所述绝缘石墨...
该专利属于道康宁公司所有,仅供学习研究参考,未经过道康宁公司授权不得商用。
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