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本发明公开了一种用于去除茯苓粉的装置，包括用于放置待切割茯苓的切片台，切片台的上侧分别设置有切刀以及对茯苓进行推送的推送机构，推送机构对茯苓的推送方向与推送机构和切刀之间的间距方向一致，切刀设置在刀架上且与刀架沿铅垂方向构成滑动导向配合，切...
该专利属于胡刘满所有，仅供学习研究参考，未经过胡刘满授权不得商用。

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