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本发明涉及一种晶圆级封装的保护封盖的表面处理方法，它包括以下步骤：在保护封盖上做上呈间隔设置的光阻薄膜，相邻两片光阻薄膜之间形成间隙；将晶圆和保护封盖通过支撑墙键合在一起；在晶圆的背面即晶圆的上表面做完背部工艺，用激光对键合胶进行去粘性作业...
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