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一种封装基板及封装件，该封装基板包括：层状本体；形成在该层状本体的一表面上的多个第一电性连接垫、第二电性连接垫及第三电性连接垫，其个别用于接置导电凸块，该第三电性连接垫位在该第一电性连接垫及第二电性连接垫所接置的该导电凸块之间的区域外；以及...
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