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本发明属于印刷电路板加工领域，具体涉及一种刚挠结合印制电路板的制作方法。通过对成型锣带和激光切割资料重新设计，在刚挠连接处将激光切割资料与成型锣刀线设计宽度为0.3mm的重合区，使刚挠结合板刚性区与挠性区过渡区一次性完成成型，满足了外形的尺...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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