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本发明提供一种半导体晶片以及其测试方法，其中，半导体晶片具有一晶粒区域以及一切割区域，且包括晶粒以及测试电路。晶粒形成于半导体晶片中的晶粒区域上，且晶粒包括主电路。测试电路设置于半导体晶片的切割区域上，并且电连接至晶粒以测试主电路。...
该专利属于华邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华邦电子股份有限公司授权不得商用。

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