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软硬结合电路板及其制造方法技术
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文档序号:12260491
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一种软硬结合电路板及其制造方法,包括:一软性电路板,其软性基板的表面设有绝缘的软板覆盖膜,在软板覆盖膜上设有导通窗;一熔结镀层,设于导通窗的铜面上;一硬性电路板,其上设有与导通窗相对应的、加热压合或者超声波加热熔接后与熔结镀层互熔的金属熔结...
该专利属于宁波华远电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宁波华远电子科技有限公司授权不得商用。
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