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将成型为规定的尺寸的成膜用基板并排嵌设于连结基材，进行连结而一体化，在成膜用基板的成膜面侧层叠中间层、超导层、保护层，接着通过下述方法等任一种方法来制造超导导体，即：在规定的芯材上卷绕1根以上一体化的超导导体；对一体化的超导导体进行分离而以...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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