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本发明公开了一种用于硅通孔互连的碳纳米管簇转印方法，应用于微电子器件制造工艺技术领域，其步骤如下：首先，贴附具有粘性的胶带到带有硅通孔的芯片或者晶圆任一表面，充当转印媒介；然后通过倒装焊接设备，使图形化的碳纳米管簇与硅通孔对准，在一定的键合...
该专利属于上海大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海大学授权不得商用。

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