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本发明提供一种TM结构晶圆半切测试方法，包括以下步骤：S30：将TM结构晶圆贴到膜上，划片机按照预设参数对已贴膜的TM结构晶圆表面进行半切；S50：将所述TM结构晶圆从所述膜上取下并放置在探针台上进行设置对位及探针测试；S70：当所述探针测...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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