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本发明公开了一种晶圆级封装用保护封盖，它包括封盖与阻挡激光薄膜；阻挡激光薄膜安装在封盖上，相邻两片阻挡激光薄膜在水平方向上具有间隙。本发明的封盖只在相邻两片阻挡激光薄膜之间能透过激光，其他位置不透激光，因此本封盖在晶圆级封装作业完成后通过激...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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