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本发明公开了一种封装基板及其制作方法。封装基板包含：第一介电层、第一导线层、第一导电柱层、第二介电层、第二导线层、电性垫层与第三介电层。该第一介电层具有第一表面、相对于该第一表面的第二表面、多个开口及朝向至少其中一个开口的壁面。第一导线层位...
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