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本发明公开一种球形触点阵列封装焊点可靠性仿真方法，包括如下步骤：S101、对球形触点阵列封装焊点的整个模型进行建模，获得结构参数、材料模型分析参数。S102、网格划分。S103、定义载荷。S104、有限元分析及后处理。S105、疲劳模型计算...
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