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本发明公开了一种改善小点距LED灯板渗金短路的工艺，该工艺流程包括外层线路→AOI扫描→阻焊、文字→沉镍金→AOI扫描→飞针测试→加盖板压合→钻沉头孔、成型等步骤，本发明将原来加盖板压合后沉镍金的工艺改进为加盖板压合前沉镍金，这样有利于AO...
该专利属于信丰福昌发电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信丰福昌发电子有限公司授权不得商用。

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