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本发明公开了一种晶舟。本发明的一实施例涉及的晶舟(100)以上下层叠的方式装载多个基板，其特征在于，包括：环状支架部130，支撑基板(10)的底部以载放基板(10)；以及多个支撑杆部(110)，支撑环状支架部(130)的底部，在其一端载放环...
该专利属于泰拉半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过泰拉半导体株式会社授权不得商用。

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