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本发明公开了一种软体离子双面镀膜低电阻的制备方法，经过表面处理的金属基底材料,进行离子反应镀铜达到所需要的厚度时,清洗干净并进行干燥后再镀镍,即可得到制好的低电阻膜层,其铜层厚度在0.1-100微米，总厚度在30-100微米范围内,根据实际...
该专利属于东莞市明谷一纳米材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市明谷一纳米材料有限公司授权不得商用。

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