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本实用新型公开了一种封装基材，包含电路重新分布结构、封装材料、电路增层和沟槽，电路重新分布结构具有复数个上层金属垫，上层金属垫具有第一密度，适合晶片安置其上；封装材料包裹电路重新分布结构周围；电路增层设置于电路重新分布结构与封装材料的下方，...
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