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本发明所述的天麻枸杞膏包括有天麻、枸杞、食用糖、柠檬酸、增稠剂，食用糖为蔗糖，增稠剂为明胶或魔芋精粉或羧甲基纤维素钠，其原料比为：天麻２０％－３５％、枸杞８％－１８％、庶糖２０％－３０％、柠檬酸０２％－０．３％、食用明胶３％－４％或魔芋精粉...
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