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一种半导体开关装置驱动设备，包括：半导体开关装置，所述半导体开关装置包括控制端子；驱动部分，所述驱动部分向所述半导体开关装置的所述控制端子供应驱动电流，配置所述驱动部分，使得通过增加所述驱动电流的大小来缩短所述半导体开关装置导通之前所过去的...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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