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本发明公开了一种半导体封装方法，包括提供一铜框架，所述铜框架包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，对所述铜框架的第一表面进行第一次蚀刻，在所述第一表面形成芯片座、管脚和半蚀刻区域，焊接芯片和导线，对所述铜框架的第二表面进行第二次蚀刻，去除...
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