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一种多层电路板的板间导通结构及导通工艺，涉及到多层电路板技术领域，解决现有多层电路板的板间采用通孔来实现板间导通存在的技术不足，包括有两层以上依次层叠的电路板，其特征在于：上层电路板的下表面导电层上镀有上金属凸块，位于上层电路板下一层的下层...
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