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本发明提供了一种同时加工不同结构的同轴线的方法，不同结构的同轴线至少包括第一同轴线和第二同轴线，第一同轴线至少包括第一外绝缘层、第一屏蔽线层、第一内绝缘层和第一芯线导体层，第二同轴线至少包括第二外绝缘层和第二芯线导体层，所述方法包括：同时切...
该专利属于歌尔声学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔声学股份有限公司授权不得商用。

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