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本发明揭示具有芯片识别符结构的可垂直堆叠的裸片。在特定实施例中，揭示一种半导体装置，其包含裸片，所述裸片包括第一穿硅通孔以传送芯片识别符和其它数据。所述半导体装置还包含芯片识别符结构，所述芯片识别符结构包括至少两个穿硅通孔，所述至少两个穿硅...
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