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一种高压LED芯片制造技术
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下载一种高压LED芯片的技术资料
文档序号:12012099
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本实用新型揭示了一种高压LED芯片,包括衬底,及在衬底上由下及上依次设置的第一半导体层、发光层、第二半导体层,所述第二半导体层上沉积有透明导电层,所述芯片上刻蚀有隔离槽,所述隔离槽将芯片隔离形成三个芯片岛,所述隔离槽刻蚀至衬底,相邻所述芯片...
该专利属于苏州新纳晶光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州新纳晶光电有限公司授权不得商用。
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