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一种路用水泥基材料压力发电封装结构，包括：水泥基盖板、水泥基中板、水泥基底板、设置于水泥基盖板下表面与水泥基中板上表面之间的导电电极板一、设置于水泥基底板上表面与水泥基中板下表面之间的导电电极板二以及安装于水泥基中板中的若干压力发电元件，本...
该专利属于清华大学;北京科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学;北京科技大学授权不得商用。

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