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本发明提出了一种新型的银铜扩散焊接方法及其使用的焊接装置。利用该方法和焊接装置可以将多层薄片热沉或者带有微型散热图形的热沉焊接在一起，具有方法简单、焊接成品率高、焊接质量和可靠性好的优点，主要应用于功率型电子元器件、激光器或者光学增益介质的...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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