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本实用新型提供一种LED2、4寸芯片兼容性沉积SiO2电极平台，涉及半导体制造领域。包括腔体、铝电极圆柱和芯片载放平台，所述铝电极圆柱在腔体底部，所述芯片载放平台水平放置于铝电极圆柱上。通过对芯片载放平台上设置的4寸芯片放置槽设重新布局，并...
该专利属于合肥彩虹蓝光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥彩虹蓝光科技有限公司授权不得商用。

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