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本发明提供一种可提高焊接有电子部件的电路基板的可靠性的制造方法、或焊料凸块的形成方法。本发明涉及一种接合有电子部件的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(e)：(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置...
该专利属于花王株式会社;千住金属工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过花王株式会社;千住金属工业株式会社授权不得商用。

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