接合有电子部件的电路基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种可提高焊接有电子部件的电路基板的可靠性的制造方法、或焊料凸块的形成方法。本发明专利技术涉及一种接合有电子部件的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(e)：(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序；(b)将配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；(c)将上述转印片与上述电路基板剥离，得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；(d)利用洗涤剂A洗涤上述电路基板的工序；以及(e)将助熔剂涂布于上述电路基板后，将电路基板在焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使其固化，并洗涤助熔剂残渣的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种、形成有焊料凸块的电路 基板的制造方法、以及焊料凸块的形成方法。
技术介绍
作为在电路基板上形成焊料凸块的方法，国际公开第2010/093031号中公开了一 种使用转印片，在电路基板的要焊接的部分选择性地通过固相扩散接合而形成焊料凸块的 方法（"固相扩散转印法"）。 作为塑料除去用洗涤剂，日本特开平11-170270号公报中公开了一种含有芳香族 化合物、有机系碱剂、及环氧烷化合物等的洗涤剂组合物。 作为助焊剂除去用洗涤剂，国际公开第2005/021700号中公开了一种含有苄醇、 氨基醇、及二醇醚等的洗涤剂。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 对应于电子机器的小型化，逐步要求在具有电极间距为50 ym或其以下这样微细 的电极的电路基板的焊接部（例如电极等）形成焊料凸块。为了应对该趋势，国际公开第 2010/093031号中记载了下述方法，即，使用转印片，在电路基板的要焊接的部分选择性地 通过固相扩散接合而形成焊料凸块的方法（固相扩散转印法）。然而却发现，在国际公开第 2010/093031号的固相扩散转印法中，存在焊接有1C芯片等电子部件的电路基板例如在长 时间的加热加湿条件下引起绝缘不良等可靠性受损的情况。 本专利技术在一实施方式中提供可提高由具有通过固相扩散转印法而形成的焊料凸 块的电路基板所制造的、焊接有电子部件的电路基板的可靠性的制造方法、和/或焊料凸 块的形成方法。 用于解决问题的技术手段 本专利技术在一实施方式中，涉及一种，其包 括下述工序（a)~（f): (a)将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上焊接部的大 小的焊料层的焊料转印片，以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对 置的方式进行配置的工序，在此，上述焊料层为一层紧密无间隙地存在的焊料粒子介由粘 合剂层而附着于上述支承基材的层； (b)将工序（a)中得到的配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于构 成上述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部 与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序； (C)在工序（b)之后，将上述转印片与上述电路基板剥离，从而获得在焊接部附着 有上述焊料层的电路基板的工序； (d)利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲 酯、二甲基甲酰胺、及它们的两种以上的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤工序（c)中得到的 电路基板的工序； (e)将助熔剂涂布于工序⑷中得到的电路基板后，将电路基板在上述焊料合金 的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使焊料固化，并洗涤电路基板上的助熔 剂残渣的工序；及 (f)在工序（e)中得到的电路基板上载置电子部件，并在上述焊料合金的液相线 温度以上的温度下加热，从而将电子部件的焊接部与电路基板的焊接部接合的工序。 本专利技术在另一实施方式中，涉及一种在要焊接的部分（以下，称为焊接部）形成有 焊料凸块的电路基板的制造方法，其包括下述工序（a)~（e): (a)将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上焊接部的大 小的焊料层的焊料转印片，以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对 置的方式进行配置的工序，在此，上述焊料层为一层紧密无间隙地存在的焊料粒子介由粘 合剂层而附着于上述支承基材的层； (b)将工序（a)中得到的配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于构 成上述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部 与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序； (c)在工序（b)之后，将上述转印片与上述电路基板剥离，从而获得在焊接部附着 有上述焊料层的电路基板的工序； (d)利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲 酯、二甲基甲酰胺、及它们的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤工序（c)中得到的电路基板的 工序；以及 (e)将助熔剂涂布于工序⑷中得到的电路基板后，将电路基板在上述焊料合金 的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使焊料固化，并洗涤电路基板上的助熔 剂残渣的工序。 本专利技术在另一实施方式中，涉及一种在电路基板的第一面上的要焊接的部分（以 下，称为焊接部）形成焊料凸块的方法，其包括下述工序（a)~（e): (a)将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上焊接部的大 小的焊料层的焊料转印片，以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对 置的方式进行配置的工序，在此，上述焊料层为一层紧密无间隙地存在的焊料粒子介由粘 合剂层而附着于上述支承基材的层； (b)将工序（a)中得到的配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于构 成上述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部 与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序； (c)在工序（b)之后，将上述转印片与上述电路基板剥离，从而得到在焊接部附着 有上述焊料层的电路基板的工序； (d)利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲 酯、二甲基甲酰胺、及它们的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤工序（c)中得到的电路基板的 工序；及 (e)将助熔剂涂布于工序（d)中得到的电路基板后，将电路基板在上述焊料合金 的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使焊料固化，并洗涤电路基板上的助熔 剂残渣的工序。 专利技术的效果 根据本公开，在一种实施方式中，可提高接合有电子部件的电路基板的可靠性。【附图说明】 图1(a)~（c)是表示本专利技术所述的具有焊料粒子层的焊料转印片的制造方法的 工序的一个实施方式的说明图。 图2是表示向电路基板涂布助熔剂的说明图。 图3(a)~（c)是表示使用了具有焊料粒子层的焊料转印片的焊接部的形成方法 的工序的一个实施方式的说明图。 图4(a)~（d)是表示将电子部件搭载于电路基板的工序的一个实施方式的说明 图。 图5是本专利技术的一个实施方式中的接合有1C芯片的电路基板的制造方法的工序 流程图。【具体实施方式】 本专利技术在一实施方式中基于如下见解：在使用了转印片的通过固相扩散接合而在 电路基板上形成焊料凸块的方法（固相扩散转印法）中，在特定的工序后，采用利用包含特 定的溶剂的洗涤剂的洗涤工序，由此可大幅改善接合有电子部件的电路基板的可靠性。 即，本专利技术在一实施方式中，涉及一种，其 包括下述工序（a)~（f): (a)将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上焊接部的大 小的焊料层的焊料转印片，以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对 置的方式进行配置的工序，在此，上述焊料层为一层紧密无间隙地存在的焊料粒子介由粘 合剂层而附着于上述支承基材的层； (b)将工序（a)中得到的配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于构 成上述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部 与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序； (c)在工序（b)之后，将上述转印片与上述电路基板剥离，从而得到在焊接部附着 有上述焊料层的电路基板的工序； (d)利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合有电子部件的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(f)：(a)将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上焊接部的大小的焊料层的焊料转印片，以使所述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序，在此，所述焊料层是一层紧密无间隙地存在的焊料粒子介由粘合剂层而附着于所述支承基材的层；(b)将工序(a)中得到的配置有所述转印片的所述电路基板在加压下、在低于构成所述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；(c)在工序(b)之后，将所述转印片与所述电路基板剥离，从而得到在焊接部附着有所述焊料层的电路基板的工序；(d)利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、以及它们的两种以上的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤工序(c)中得到的电路基板的工序；(e)将助熔剂涂布于工序(d)中得到的电路基板后，将电路基板在所述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使焊料固化，并洗涤电路基板上的助熔剂残渣的工序；以及(f)在工序(e)中得到的电路基板上载置电子部件，在所述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热，从而将电子部件的焊接部与电路基板的焊接部接合的工序。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川下浩一，斋藤健夫，池田笃史，村冈学，大岛大树，鹤田加一，
申请(专利权)人：花王株式会社，千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP