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本实用新型涉及焊球附接装置及用于该装置的供球器，在材料上安置焊球，使得多个焊球安置于指定位置的图案沿纵横方向相邻，进而排列成形成多个列和行的多个图案，焊球附接装置包括：供球器，供给焊球，其包括在下侧形成有开口以收容焊球的球收容部和具有圆周方...
该专利属于高丽半导体组织株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过高丽半导体组织株式会社授权不得商用。

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