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本发明揭示了一种电化学抛光装置,包括晶圆夹盘和喷嘴,晶圆夹盘开设有数个晶圆凹槽,数个晶圆凹槽均匀分布在晶圆夹盘的圆心至晶圆夹盘的外边缘之间。数个晶圆凹槽的直径相等,数个晶圆凹槽的圆心分布在以晶圆夹盘的圆心为中心的同心圆上,且每一个晶圆凹槽的...该专利属于盛美半导体设备(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过盛美半导体设备(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明揭示了一种电化学抛光装置,包括晶圆夹盘和喷嘴,晶圆夹盘开设有数个晶圆凹槽,数个晶圆凹槽均匀分布在晶圆夹盘的圆心至晶圆夹盘的外边缘之间。数个晶圆凹槽的直径相等,数个晶圆凹槽的圆心分布在以晶圆夹盘的圆心为中心的同心圆上,且每一个晶圆凹槽的...