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使用高温计对锥形灯头内的灯进行的多区域控制制造技术
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下载使用高温计对锥形灯头内的灯进行的多区域控制的技术资料
文档序号:11939765
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描述了一种用于处理半导体基板的方法与设备。所述设备是具有光学透明的上拱形结构与下拱形结构的处理腔室。在处理过程中,处理腔室维持真空。通过沿着处理区域外的上拱形结构流动热控制流体来热控制上拱形结构。热灯被定位成靠近下拱形结构,热传感器被设置在...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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