温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明描述了一种贴片天线系统，其包括：集成电路管芯，其具有包括有源层的有源侧、以及背面；形成在所述背面上的电介质层；以及形成在所述电介质层上的再分布层，其中，所述再分布层形成贴片阵列。所述贴片天线还包括多个穿硅通孔(TSV)，其中，所述TS...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。